Lead Engineer, 3D Integration & Advanced Packaging
Lead Engineer, 3D Integration & Advanced Packaging
Activa - Comprobada hace 17h
Tipo de Contrato: Indefinido
Jornada Laboral: Completa
Modalidad: Híbrido
€
Salario anual bruto: No especificado
Años de experiencia: 7
Nivel Educativo: Máster
Idiomas: Inglés
Descripción del puesto
- Rol técnico de liderazgo en integración 3D y packaging avanzado para módulos multichip en entornos cryogénicos; conectar diseño, cryo I+D y hardware cuántico.
- - Dirigir un equipo de packaging, integridad de señal y electrónica cuántica para módulos multinchip.
- - Diseñar, prototipar y validar arquitecturas de 3D IC y módulos cuánticos, con TSVs y microbumps.
- - Gestionar la transferencia de diseños de packaging a líneas de fabricación externas y colaborar con foundries.
Requisitos clave
- - Máster o Doctorado en ingeniería eléctrica, ciencias de materiales, física o campo relacionado.
- - 7+ años de experiencia en 3D integration con TSVs, microbumps y/o multi-chip modules.
- - Historial comprobable de gestión de equipos y traslados técnicos con foundries o instalaciones de packaging avanzadas.
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